Teledyne Technologies(NYSE:TDY) 자회사이자 이미지 센싱 분야 선도 기업인 Teledyne DALSA와 Teledyne e2v가 4월 10일부터 12일까지 열리는 The Vision Show 행사에 공동으로 참여한다.
Teledyne DALSA는 최신 멀티라인 CMOS 카메라를, Teledyne e2v는 OctoPlus 라인 스캔 카메라 신제품군을 선보일 예정이며, 이들 제품은 헬스케어와 산업 시장에서 OCT(광 간접성 단층촬영기술) 애플리케이션용으로 사용된다. 이번 전시회는 미국 보스턴 하인스 컨벤션 센터에서 개최된다.
광범위한 최신 이미징 기술을 공개할 예정인 Teledyne DALSA의 주요 부스 시연 내용은 다음과 같다.
-Teledyne DALSA의 최신 멀티라인 CMOS 카메라 프리뷰: 흑백, 컬러, NIR(근적외선) 이미징 기능을 갖추고 있으며 Xtium CLHS 프레임 그래버에는 광섬유 인터페이스가 적용되었다.
-BOA Spot 비전 센서: 단순하면서 합리적 가격대에 안정된 성능으로 자동 품질 검사에 적합하다.
-Calibir 비냉각식 장파장 적외선 카메라: 열이미징용 애플리케이션에 사용되며 GigE Vision®, 아날로그, MIPI CSI-2TM 인터페이스가 적용된 셔터리스 작업이 가능하다.
-Genie Nano 카메라: 풍부한 기능을 갖추고 있으며 GigE 혹은 Camera Link 인터페이스와 함께 CMOS 이미지 센서를 탑재했다.
-GEVA 4000 비전 시스템: 기본형인 GEVA 300보다 프로세싱 성능이 8배 뛰어나며 산업 현장에서 사용될 수 있도록 견고하고 튼튼하게 제작되었다.
현장 시연과 더불어 86메가픽셀 Falcon4, 프레임 그래버, 스마트 카메라, 이미지 프로세싱 소프트웨어 등 Teledyne DALSA의 최신 에어리어 카메라도 전시된다. 관람객들은 Teledyne Imaging 부스에서 다양한 시장과 애플리케이션을 겨냥한 기술 포트폴리오를 확인할 수 있다.
◇Hot Corner 주제 토론
Teledyne DALSA 소속 전문가들이 2차례에 걸쳐 Hot Corner 주제 토론에 참석할 예정이며 공개 행사로 진행된다.
4월 10일 화요일 오후 1시 - 3D 이미징 기술 - 레이먼드 보리디(Raymond Boridy)가 현재 사용되는 3D 기술과 애플리케이션, 트렌드에 대해 발표한다.
4월 12일 목요일 오후 1시 15분 - 멀티채널 라인스캔 이미징 - 마크 버틀러(Mark Butler)와 필립 콜렛(Philip Colet)이 멀티채널 라인 스캔 이미징 분야가 가진 가능성에 대해 발표한다.
