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특허청이 전 세계적인 차세대 반도체메모리 특허동향을 조사하기 위해 미국 내 특허현황을 기술분야별로 분석한 결과, 종전에 제조공정분야 중심이던 차세대반도체 특허가 2001년 이후 회로 및 응용분야에 집중되고 있는 것으로 분석됐다.
차세대 반도체는 기존 D램과 플래시메모리의 뒤를 이을 신개념의 반도체 메모리로서 F램(Ferroelectric Random Access Memory), M램(Magnetic RAM), P램(Phase Change RAM) 등을 의미하며, 이들 차세대 반도체들은 D램이 가진 고속ㆍ고집적도 장점과 플래시메모리의 비휘발성 장점을 모두 갖춰 장차 모든 종류 메모리를 대체할 것으로 예상되기 때문에 각 기업은 시장선점을 위해 치열한 기술개발경쟁을 벌이고 있는 상황이다.
특허청 조사결과에 따르면, 차세대반도체 특허를 셀·어레이/신재료/제조공정/회로·응용 분야로 나누어 살펴본 결과 회로·응용 분야에 관한 특허의 비율이 2001년 이후 40%를 넘어서며 제조 공정 분야에 관한 특허 비율을 넘어서고 있는 것으로 파악됐다.
이처럼 차세대 반도체 특허의 중심축이 제조 공정 분야에서 회로·응용 분야로 이동되는 이유는 최근 가장 높은 출원 증가율을 보이고 있는 M램의 특허가 주로 회로·응용 분야에 치우치기 때문인데, 이는, 같은 차세대반도체라 하더라도 F램이나 P램의 경우 종래의 D램처럼 전하량에 기준을 두는 데 비해,
M램의 경우 읽기/쓰기의 기본 동작이 전류방향에 기준을 두고 있어 기존의 D램에서 사용하던 회로기술과는 전혀 다른 개념의 회로개발을 필요로 한다는 점과 제조공정 분야의 특허에 비하여 회로·응용 분야의 특허가 타 기업의 특허권 침해여부를 밝혀내기가 수월하다는 점이 장점으로 부각되면서, 이 분야 리딩기업들이 제조공정 분야보다 특허권 행사가 용이한 회로·응용 분야의 특허에 더 주력하기 때문으로 파악된다.
한편, 차세대반도체에 대한 기술 분야별 특허현황을 국가별로 분석해 본 결과 일본과 미국은 회로·응용 분야에 관한 특허의 비율이 거의 50%에 육박할 정도로 증가하였으나 국내 기업은 아직은 제조공정 분야에 치중하고 있는 것으로 분석됐다.
차세대반도체 시장선점을 위한 세계 주요기업의 기술개발 경쟁이 더욱 치열해지고 있는 요즘, 선진국의 특허공세에 대항하기 위해서는 기술개발 노력도 중요하지만 개발된 기술에 대한 특허관리 노력이 절실한 만큼 세계적인 특허 트랜드를 감안한 실속있는 전략수립을 기대해 본다.
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